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    LED:新品放量在即 規模化推廣需時日

    2020年12月10日 09:11  來源:MEETLINK高端顯示屏輔材  字體【   

    【數字視聽網訊】近來,LED板塊漲勢良好,截至12月4日,京東方A、TCL科技自十一月以來漲幅均超10%,隆利科技更有連續2個交易日漲停。

    對此,隆利科技表示,近期漲幅較高主要是受MiniLED、面板的相關報道及顯示行業股價的影響。

    LED行業景氣度提高源于Mini/MicroLED帶來產品的應用升級。“海茲定律”驅動下,當前 LED 技術升級來到新的臨界點,Mini/MicroLED 將走向前臺,引領背光、顯示等應用的下一個十年升級趨勢。


    華創證券則指出,MiniLED背光提高了LCD性能的同時,相比OLED具有成本和壽命上的優勢。MiniLED 直顯性能、成本和技術難度更高,將會從小尺寸可穿戴設備和大尺寸電視開始滲透。預計到2023年,全球MiniLED背光市場將會為LED芯片行業龍頭提供強勁發展動力。

    據DSCC數據預計,預計MiniLED技術在2021年將獲得較快速發展,其中MiniLED背光出貨量將從2020年的50萬臺增加到2021年的890萬臺,其中TV和平板將占據出貨大部分,三星的目標銷售量為200萬臺,MiniLED應用放量在即。

    據悉,蘋果有望在明年年初發布MiniLED屏的iPadPro以及MacbookPro產品,華為將發布三款采用MiniLED屏幕的顯示器;小米最近發布的82英寸小米電視大師至尊紀念版,同樣采用了MiniLED屏幕;任天堂明年將推出的下一代Switch主機,也計劃采用MiniLED顯示屏替代目前的JDI屏。


    此外,據LEDinside 預測,全球MiniLED 市場規模將從2018年的7800 萬美元高速增長至2024 年的11.75億美元,CAGR將達到57.15%。預估2024年MiniLED背光在IT、電視及平板應用的滲透率,分別可能成長至20%、15%及10%。

    在新的市場風口下,LED產業鏈上中下游都在積極投入Mini/MicroLED的研發及應用。上游芯片環節,三安光電去年就已經投資120億元的Mini/MicroLED外延與芯片產品項目,目前已啟動批量供貨,主要供應三星。華燦光電擬投資17.09億元用于Mini/MicroLED研發與制造項目,目前已經批量供應華燦光電。


    中游封裝環節,目前國星光電 MiniLED IMD-M09T 規模量產,并推出更小間距的 IMD-M05,整個系列已覆蓋 P0.9、P0.7、P0.5,產品系列不斷完善,可滿足客戶不同應用場景需求。兆馳股份公告顯示,公司根據市場需求和 LED 全產業鏈的戰略布局,制定了第二期 1200 條 LED 封裝生產線的擴建計劃,預計于 2020 年年底前投產。

    下游應用環節,利亞德、洲明科技、奧拓電子和艾比森等均已推出相關的產品。


    值得一提的是,國內面板產業將迎來新的機遇。方正證券研報表示,需求端來看,受歐美等海外市場需求帶動,TV、IT類產品出貨同比、環比均出現大幅增長,供給端則主要是由于韓系廠商逐步退出LCD產線,國內廠家一家獨大情況愈發明顯,整體產能仍在進一步規劃升級當中。雖然近期三星等韓系廠商宣布延遲LCD退產,方正證券認為,韓廠整體退產進度仍符合預期,且受制于材料備貨短缺、模組產能受限,恢復提升產能的可能性極低,韓廠整體的產能關退仍然是確定性趨勢。在這種情況下,國內面板龍頭企業有望占據更多市場份額。

    作為LED產業鏈中游,面板企業進行產業鏈整合正成為趨勢。清華教授張白折表示,中國面板產值占全球37%,可是上游材料材料產值只占15%、設備只占全球15%,上游配套的地位與中游面板不匹配。因此,為加強產業鏈垂直一體化模式,今年TCL科技今年斥資百億收購中環集團,控股以半導體材料和光伏材料為主業的中環股份。國海證券認為,隨著國內面板廠商整合進度進一步提速,國內面板行業龍頭京東方A、TCL科技有望在寒冬之后分享行業集中度提升、周期性變弱帶來的長期盈利紅利。

    不過,MiniLED/MicroLED產品大規模推廣并不容易,技術層面的難關首當其沖。


    從芯片端看,芯片的生產較高,其原因是MiniLED的尺寸微縮化。目前MiniLed的芯片普遍要求200um以下,這對LED芯片生產過程中的光刻和蝕刻提出了更高的要求,特別現有成熟的生產設備難以滿足100um以下的芯片生產,在小尺寸芯片情況下,焊接面的平整度、電極結構的設計、易焊接性以及對焊接參數的適應性、封裝寬容度都是芯片設計的難點與重點。而MiniLED芯片在生產過程中還采用作業效率偏低的全測全分模式,對于處理高密度、高精度的大量芯片,無論是生產還是檢測均存在效率低下問題。

    封裝環節,MicroLED 面臨的最大挑戰是巨量轉移,巨量轉移的難點是將轉移良率提升到 99.9999%,同時每顆芯片的精準度控制在±0.5μm 之內。 當巨量轉移的良率不足時,數千萬顆的晶粒的維修量也將是成千上萬,與之帶來的問題就被稱作巨量維修,這一維修成本將在量產過程中將被放大到一個天文數字。


    目前,MiniLED相比OLED成本優勢并不突出,并不利于其大規模輸出。據研究公司DSCC估計,盡管與OLED相比,MiniLED電視的成產成本更低,但差距不到10%,這意味著MiniLED的零售價格將與OLED電視的零售價格幾乎相同。據統計,2019年全球P1.0以下的LED顯示屏產品市場需求僅為10-20億元之間,在整體顯示屏規模占比不足5%。

    短期來看, MiniLED技術更多應用在背光領域,Mini直顯會有很高的芯片技術門檻,需要時間提升外延的均勻性降低后端的成本。“MiniLED 背光可以提升液晶電視競爭力,但MiniLED直顯電視是另外一回事,目前它的成本比OLED還高,短期內在室內沒有機會,預計家用MiniLED直顯電視成熟至少還要五年。”一業內專家表示。

    (編輯:bingjiling)

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